О компании

ООО «Вакуум-Покрытие»

Разработка и производство магнетронных распылительных систем для нанесения функциональных покрытий в вакууме.

ООО «Вакуум-Покрытие» — предприятие, специализирующееся на разработке магнетронных распылительных систем (МРС), предназначенных для напыления покрытий в вакууме. Компания разрабатывает напылительные устройства для получения покрытий, применяющихся в широком спектре отраслей.

10+
ключевых отраслей применения МРС
100%
собственная разработка и производство
R&D
индивидуальные решения под задачи заказчика

Принцип работы магнетронной распылительной системы

Схема магнетронного распыления: электроны ускоряются электрическим полем, магнитное поле удерживает их у поверхности мишени, ионы бомбардируют мишень и выбивают атомы материала, которые оседают на подложке
Схема процесса магнетронного распыления

При магнетронном распылении в вакуумную камеру вводится рабочий газ, обычно аргон, и между мишенью и подложкой создаётся электрическое поле. Под действием электрического поля электроны ускоряются, а магнитное поле удерживает их вблизи поверхности мишени, увеличивая длину их траектории и вероятность ионизации газа.

Образовавшиеся положительные ионы ускоряются к отрицательно заряженной мишени и бомбардируют её поверхность. При столкновениях ионы передают энергию атомам материала мишени, в результате чего происходит распыление — выбивание атомов в газовую фазу. Распылённые частицы перемещаются к подложке и осаждаются на её поверхности, формируя тонкую плёнку.

Выбор магнитной системы

Несбалансированная магнитная система I рода

Часть силовых линий магнитного поля выходит за пределы области непосредственно над мишенью. В результате чего, часть элеткронов уходит из зоны разряда к периферии камеры, уменьшая плазменной воздействие на обрабатываемое изделие.

Схема несбалансированной магнитной системы плоского магнетрона

Сбалансированная магнитная система

Магнитное поле преимущественно замыкается вблизи поверхности мишени. Такая конфигурация обеспечивает эффективное удержание электронов в приповерхностной области и формирование плотной плазмы над мишенью.

Несбалансированная магнитная система II рода

Избыточное магнитное поле бокового магнита выходит за пределы области мишени, обеспечивая более интенсивное распространение плазмы в пространстве между мишенью и подложкой. Такая конфигурация позволяет усилить взаимодействие плазмы с поверхностью обрабатываемого изделия.

Магнетронная распылительная система

Магнетронная распылительная система

Магнетронная распылительная система — устройство для создания и поддержания плазменного разряда в процессе магнетронного распыления. Магнитное поле удерживает электроны вблизи поверхности катода, повышая эффективность ионизации рабочего газа и интенсивность распыления материала.

Основные характеристики

Характеристика Значение
Рабочее давление 0,05-0.1 Па
Рабочий газ

Аргон (Ar), криптон (Kr), ксенон (Xe)

Для реактивных процессов: кислород (O₂), азот (N₂) и др.

Тип магнитной системы Сбалансированная/несбалансированная
Материал мишени

Металлы: Al, Ti, Cu, Cr, Ni, Au, Ag, Pt, W, Mo, Ta, Nb, Si, C, Zn, Sn, In, Fe, Co, V, Zr, Hf и др.

Композитные материалы: Al2O3, SiO, SiO2, SiC, ZrO2, ITO (In2O3/SnO2), Ta2O5и др.

Размеры мишени Ø90 (возможны другие размеры)
Мощность разряда 0,4 - 2,25 кВт (32 Вт/см2)
Рабочее напряжение 400 - 900 В
Рабочий ток 0.1 - 2,5 А
Коэффициент использования материала 30 - 40 %
Логотип Фонда содействия развитию малых форм предприятий в научно-технической сфере
Логотип Платформы университетского технологического предпринимательства

Проект создан при поддержке Федерального государственного бюджетного учреждения «Фонд содействия развитию малых форм предприятий в научно-технической сфере» в рамках программы «Студенческий стартап» федерального проекта «Платформа университетского технологического предпринимательства».

Made on
Tilda